Новые производственные мощности компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) в Аризоне, возможно, одержали большую победу, поскольку источники предполагают, что NVIDIA ведет переговоры с компанией о производстве на этой площадке своих передовых графических процессоров искусственного интеллекта Blackwell (GPU). Графические процессоры Blackwell от NVIDIA являются одними из самых востребованных товаров в мире, поскольку крупные технологические компании спешат закупить чипы, а также обучить и запустить новейшие модели ИИ. Отчет предоставлен Reuters, который цитирует три источника, осведомленных об обсуждениях.
TSMC одержала крупную победу в прошлом месяце после того, как администрация Байдена-Харрис окончательно утвердила колоссальное финансирование в размере 6,6 млрд долларов для заводов компании в Аризоне. Инвестиция охватывает три новых производственных предприятия на площадке в Аризоне. Первое из них должно начать производство в первой половине 2025 года, а два других — в 2028 году и к концу десятилетия, согласно данным Министерства торговли.
Первый завод будет производить чипы с использованием 4-нанометровых и 5-нанометровых производственных технологий TSMC. Последняя технология производства чипов тайваньской фирмы — это 3-нанометровый процесс, который в настоящее время используется в смартфонах и персональных компьютерах. Высокопроизводительные вычислительные продукты, такие как графические процессоры, обычно используют немного более старые технологии, поскольку они достаточно зрелые, чтобы выдерживать нагрузки от вычислений больших и сложных рабочих нагрузок.
В новом отчете Reuters утверждается, что TSMC и NVIDIA ведут переговоры о производстве графических процессоров NVIDIA Blackwell в Аризоне. В публикации цитируются три источника, обладающих внутренними знаниями по этому вопросу. Если их заявления верны, то вполне вероятно, что графические процессоры Blackwell производятся с использованием 4-нанометровых или 5-нанометровых технологических процессов TSMC, поскольку источники добавляют, что TSMC готовится начать производство в 2025 году.
Тем не менее, несмотря на то, что TSMC может выиграть заказы NVIDIA на свои объекты в Аризоне, упаковка остается ключевым узким местом для потребностей производства чипов ИИ на площадке. Упаковка является частью процесса сборки чипов в окончательной пригодной для использования форме, и, по данным источников Reuters, если TSMC произведет графические процессоры Blackwell в Аризоне, то она отправит их обратно на Тайвань для упаковки. Blackwell упакован с использованием технологии TSMC chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), и фабрика инвестировала значительные средства в расширение своих упаковочных мощностей для удовлетворения спроса на ИИ.
Упаковка была одним из первых узких мест, выявленных аналитиками в производстве чипов ИИ. Согласно новостям тайваньской отрасли, фирма планирует инвестировать до 16 миллиардов долларов в расширение своих упаковочных мощностей. Если она действительно будет производить графические процессоры Blackwell в Аризоне и отправлять их на Тайвань для упаковки, то вся эта проблема может оказаться временной.
В рамках своих планов относительно площадки в Аризоне TSMC объявила о сделке с базирующейся в Аризоне упаковочной фирмой Amkor с целью добавления возможностей упаковки CoWoS и Integrated FanOut (InFO) на площадку в Аризоне. Упаковка также была потенциально спорным вопросом между NVIDIA и TSMC, при этом источники на Тайване утверждают, что TSMC красочно отклонила запрос генерального директора NVIDIA Дженсена Хуанга на создание специальной упаковочной линии для продуктов NVIDIA.
Источники также сообщили, что AMD и Apple договорились о закупке чипов с площадки в Аризоне. Ни одна из фирм не прокомментировала отчет, но генеральный директор Apple Тим Кук подтвердил в 2022 году, что его фирма будет использовать чипы из Аризоны.
Иван Ковалев
VIA