Samsung Foundry последние несколько лет отстает от TSMC. Ее полупроводниковые чипы не работают так же хорошо, как чипы, производимые TSMC. Чтобы догнать своего тайваньского конкурента, Samsung и планирует использовать технологию Nvidia Digital Twin, основанную на платформе Omniverse.
В отчете EToday утверждается, что Samsung начнет тестирование технологии Nvidia Digital Twin (на основе ее платформы Omniverse), чтобы повысить производительность процесса производства полупроводниковых чипов. Технология Digital Twin помогает создавать виртуальные версии объектов реального мира. Затем искусственный интеллект (ИИ) и большие данные можно использовать для анализа и прогнозирования ситуаций. Если эту технологию использовать на заводах по производству полупроводниковых чипов, можно значительно сократить бракованную продукцию, повысив выход продукции (процент годных чипов).
В отчете утверждается, что Nvidia проведет выставку GTC с 18 по 21 марта 2024 года в конференц-центре Сан-Хосе в США. В мероприятии примут участие различные технологические компании, в том числе Samsung. На этом мероприятии Сокджин Юн, исполнительный директор инновационного центра подразделения DS компании Samsung Electronics выступит на сцене, чтобы представить свой завод по производству полупроводниковых чипов Digital Twin, основанный на платформе Nvidia Omnibus. Южнокорейская фирма может обнародовать свой план по запуску пилотной эксплуатации Digital Twin в 2025 году.
В конце 2022 года Samsung создала рабочую группу по цифровым двойникам. В апреле 2023 года главой команды был выбран вице-президент Ли Ён Ун, эксперт в области цифровых двойников. Судя по всему, завод по производству полупроводников Digital Twin компании Samsung достигнет уровня 5, самого высокого уровня интеллектуальных заводов Digital Twin.
Председатель Samsung Electronics Ли Джэ Ён проявил большой интерес к технологии Nvidia Digital Twin, которая рассматривается как будущее в сегменте производства полупроводников. Это может помочь повысить урожайность и снизить риски. По данным Trend Force, только 60% 3-нм чипов Samsung проходят контроль качества, а это означает, что 40 произведенных чипов из 100 должны быть утилизированы. Для сравнения, 3-нм техпроцесс TSMC имеет производительность около 70%. Согласно отчету, TSMC уже использует Digital Twin.
Иван Ковалев
VIAНа стороне крупнейшего китайского производителя телефонов становится все меньше союзников. Google, Qualcomm и ARM, как
Всего два лета назад у Samsung случился невероятный провал с ее фаблетом Galaxy Note 7. Это устройство сочетало в себе
В своем новом NVMe-SSD-накопителе Samsung 960 EVO, компания смогла объединить все лучшие наработки своих прошлых
