С учетом быстро меняющихся потребностей отрасли ИИ потребность в инновациях в цепочке поставок сейчас острее, чем когда-либо, поэтому такие компании, как TSMC, стремятся интегрировать новые технологии в существующие продукты. Тайваньский гигант планирует разработать новую передовую технологию упаковки "CoW-SoW", которая, как говорят, объединяет память и логические микросхемы в одном интерфейсе, обеспечивая более высокую производительность и увеличивая точность при соединении между встроенными кристаллами.
За этим отчетом стоит небольшая предыстория, в частности, подчеркивающая причину, по которой архитектура NVIDIA Blackwell изначально столкнулась с задержкой. Утверждается, что Blackwell от NVIDIA является крупнейшим чипом ИИ на рынке, и из-за массивных компонентов на борту он создал производственные сложности, а технология межсоединений создала огромные проблемы для поставщиков, таких как TSMC.
Из-за различий между кристаллом графического процессора и основной подложкой NVIDIA решила пересмотреть процесс изготовления Blackwell, поэтому связанные с ним продукты ИИ недавно претерпели изменения в дизайне, но все равно будут запущены в массовое производство в четвертом квартале. Помимо этого, выяснилось, что будущие потребительские графические процессоры NVIDIA GeForce RTX 50-й серии также столкнутся с той же проблемой, что заставило Team Green перепроектировать верхний металлический слой и выступы.
TSMC уже раскрыла некоторые подробности технологии CoW-SoW, заявив, что она будет иметь в 40 раз больше текущего предела сетки и позволит интегрировать в 60 раз большую емкость HBM через свою массивную подложку. Тайваньский гигант сообщил, что SoW явно нацелен на будущие кластеры центров обработки данных, и подтвердил, что технология упаковки, как ожидается, поступит в массовое производство к 2027 году.
Интересно, что CoW-SoW от TSMC используется в Cerebras, который, как говорят, является крупнейшим чипом в масштабе пластины для рынков ИИ; следовательно, у тайваньского гиганта есть опыт работы с гигантскими чипами ИИ. Интеграция CoW-SoW не ожидается к 2027 году, что означает, что NVIDIA может использовать эту технологию в своей архитектуре Rubin следующего поколения.
Будет интересно посмотреть, какую производительность принесет Blackwell от NVIDIA, учитывая, что первоначальные заявления фирмы выглядят весьма впечатляюще. Грядущая архитектура ИИ, вероятно, окажется «самым успешным продуктом» NVIDIA в ее истории.
Иван Ковалев
VIAС недавнего времени идеи децентрализации, присущие криптовалюте, повлияли на развитие технологий. Как защитить
С момента старта нашего проекта, мы получили немало критических замечаний, которые и взялись устранить своими руками
Пользователи, познакомившиеся два года назад с Lenovo Ideapad Y70, уже при первом же взгляде на новый Y700-17 найдут в
